- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
610件 - カタログ
1146件
-
-
水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
-
-
PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
-
-
3D印刷金属市場は、2020年から2027年の予測期間にわたって32.…
世界の3D印刷金属市場は、2019年に約7億7000万米ドルと評価され、2020年から2027年の予測期間にわたって32.5%を超える健全な成長率で成長すると予想されています。 3D金属印刷は、金属添加剤の処理としても知られています。これは、複雑な構造や小さなデザインを製造するために使用される製造技術です。 3D金属印刷の導入により、製造業者は、粉末鉛と酸化鉛の混合物から形成されたペーストで導電性...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
-
-
混合ガス市場は、2036 年までに 570 億米ドルの収益を生み出すと…
当社の混合ガス市場業界調査によると、混合ガス市場は 2036 年までに約 570 億米ドルに達すると予測されています。2023 年の登録市場価値は 390 億米ドル近くになりました。 さらに、混合ガス市場は、予測期間、つまり2024-2036年にかけて6.22%のCAGRで成長すると予想されます。 SDKI Inc.のアナリストは、世界中のさまざまな産業プロセスにおける性能の向上と安全性の向上に役...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
-
-
銅管・管市場は、2036年までに約 230億米ドルの収益を生み出すと予…
銅管・管市場規模とシェアは、2023 年の市場価値約 188.3億米ドルから 2036 年までに約230億米ドルに達すると予想されます。また、 2024―2036 年に予測期間中に約 3.7% の CAGR で増加すると予測されています。SDKI のアナリストは、世界中の技術進歩により銅管・管市場が大幅に成長すると分析しました。銅製造プロセスの革新と新しい銅合金の開発は、新しい用途と市場を開拓し、...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【初展示製品多数】医薬品・化粧品の開発に関わるご担当者様必見!
インターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい…
ジャパンマシナリー株式会社 -
『ビジネス改善支援』
製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プ…
INNOOV(イノーブ)株式会社 東京 -
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイ…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』
独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・…
三菱商事テクノス株式会社 本社 -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』
IT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ…
株式会社カワイ精工 -
Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil
バイオバーデン試験を45分にしませんか?
セントラル科学株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会