• イオン注入シミュレーション 製品画像

    イオン注入シミュレーション

    ご要望のイオン種や深さ、濃度に合わせてシミュレーションが可能です。

    イオン注入シミュレーション ・シングルプロファイル  深さ、濃度から注入条件を計算 ・ボックスプロファイル  多段注入条件の計算 その他のシミュレーション ・熱処理後の拡散  熱処理前後でのプロファイル計算 ・多層構造の計算 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • 半導体レーザ発振器 『LU-W100』 製品画像

    半導体レーザ発振器 『LU-W100』

    小型・空冷タイプのレーザ光源! 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付…

    『LU-W100』は、扱いやすい小型・空冷タイプのLD発振器です。 レーザ樹脂溶着に最適なビームプロファイルにより、高品質な樹脂溶着が可能です。 コンパクトな筐体に、発振器・駆動回路・冷却機構が一体化されており、様々な場面・用途にご活用いただけます。 【特長】 ■高効率を実現した省エネ設...

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    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 超小型真空リフロー炉 TR-125V2 製品画像

    超小型真空リフロー炉 TR-125V2

    超小型真空リフロー炉の決定版!!

    ス窓の採用により、リフロー炉内の基板の状態の確認が容易 ■汎用レギュレータ(ボンベ取替式)+小型真空ポンプとの組み合わせで、配管設備がない場所でも使用可能 ■以前のモデルでは出来なかった温度プロファイルをホットプレートのプログラム機能で設定出来ます。 ■温度プロファイルをPC出力可能(ソフト付属)※USBケーブル別売り ■連成計、レギュレータ、ガスボンベ(N2)、真空ポンプ等、オプションも...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • レーザモジュール『Stingray/BioRayシリーズ』 製品画像

    レーザモジュール『Stingray/BioRayシリーズ』

    わずか19mmの直径でありながら高性能を実現!ストラクチャレーザダイオ…

    【その他の特長】 <StingRay> ■トップハットプロファイルレーザ ■さまざまなファンアングルで、測定やプロファイリングアプリケーションに必要なラインを作成可能 ■フォーカスの調整が可能なため、フォーカス位置を最適化して最高レベルの測定分解能を実現で...

    メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

  • パワーディスクリート半導体の世界市場レポート 製品画像

    パワーディスクリート半導体の世界市場レポート

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    についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、パワーディスクリート半導体の市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。また、技術動向や新製品開発についても説明しており、サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなどの情報も提供しています。 グローバルパワーディス...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 半導体用シールの世界市場調査レポート YH Research 製品画像

    半導体用シールの世界市場調査レポート YH Research

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    スとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、半導体用シール市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。また、技術動向や新製品開発についても説明しており、サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなどの情報も提供しています。 YH Research...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • Fischer Elektronik製 ヒートシンク 製品画像

    Fischer Elektronik製 ヒートシンク

    ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター

    Fischer Elektronikの製品をご紹介。 カタログ掲載の標準品への追加工やカスタム品などのご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【ヒートシンクのラインアップ】 ◆プロファイルヒートシンク ・押出成形ヒートシンク ・プリント基板取付用ヒートシンク ・トランジスタ固定スプリング用押出成形ヒートシンク ・トランジスタ固定用スプリング ・フィンクーラー ・水冷ヒ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • AlGaInリン化物半導体の世界市場シェア2023 製品画像

    AlGaInリン化物半導体の世界市場シェア2023

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    造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、AlGaInリン化物半導体市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。また、技術動向や新製品開発についても説明しており、サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなどの情報も提供しています。 グローバルAlGaIn...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 半導体用石英ルツボの世界市場レポート YH Research 製品画像

    半導体用石英ルツボの世界市場レポート YH Research

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    コスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、半導体用石英ルツボ市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。また、技術動向や新製品開発についても説明しており、サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなどの情報も提供しています。 グローバル半導体用石英...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター 製品画像

    Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

    電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

    【ヒートシンクのラインアップ(抜粋)】 ■プロファイルヒートシンク ・押出成形ヒートシンク ・プリント基板取付用ヒートシンク ・トランジスタ固定スプリング用押出成形ヒートシンク ■IC、プロセッサー用ヒートシンク、アクティブヒートシンク 他...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3) 製品画像

    超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)

    世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(…

    真空リフロー炉の1/20以下。 ■雰囲気:真空・窒素パージが可能。 ■最高使用温度:300℃(常時260℃) ■昇温スピード:3倍(21℃/min) 速く到達(当社比) ■温度制御:温度プロファイルの設定が可能。(温調器*と組み合わせてPC出力可能) *温調器は別売りです。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • 『TPSM84A21』 製品画像

    『TPSM84A21』

    8V~14V 入力、0.508V~1.35V 出力、10A SWIFT…

    い統合電源ソリューションで、10AのDC/DC同期整流降圧型コンバータの 「TPS54A20」を、パワーMOSFET、シールド付きインダクタ、入力および出力コンデンサ、受動部品と ともに、低プロファイルのパッケージに搭載したものです。 この総合的な電源ソリューションは、電圧を設定する1つの抵抗だけで動作し、設計においてループ補償や 磁性部品の選択が不要になります。標準のアプリケーション...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『CSD22206W』  製品画像

    『CSD22206W』

    8V、4.7mΩ、Pチャネル NexFETパワーMOSFET『CSD2…

    この-8V、4.7mΩ、1.5mm×1.5mmデバイスは、可能な限り小さな外形で、 最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた 熱特性を持つよう設計されています。 低いオン抵抗と、小さな占有面積および低いプロファイルから、このデバイスは バッテリ駆動で容積の制限されるアプリケーションに理想的です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • eSIM 製品画像

    eSIM

    強固なセキュリティプラットフォーム!超小型パッケージによる設計自由度の…

    その他の特長】 ■商用eSIMサービスを提供するMNOと相互運用可能 ■チップスケール(2.9×2.5×0.4mm)およびETSI MFF2(5.0×6.0mm)パッケージに対応 ■MNOプロファイル、アプリケーション、データ用に最大800kBの空きメモリー  (追加アプレットの実装に対応) ■GSMA準拠の認証済み、試験済みソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 精密金属部品「半導体・プレス関連」 製品画像

    精密金属部品「半導体・プレス関連」

    ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。

    ー →超硬・スチールどちらでも対応可能 →プランジャーロッド、ヘッドのみの製作も可能 ○パンチ →粉末ハイスや特殊鋼材も応相談 →多数の加工実績とノウハウで対応可能 ○かき上げ →プロファイル研磨機を用いたかき上げ形状にも対応 ○刃物 →刃物や治工具関係の部品に対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CHAMPION CORPORATION

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