• 【加工事例】旋盤加工・歯切加工・マシニング加工 製品画像

    【加工事例】旋盤加工・歯切加工・マシニング加工

    PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能!材質S45C・MCナ…

    当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。 ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、 様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・ 鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。 大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。 ご用命の際は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社菊伊歯車

  • 【分析事例】成膜成分のウエハ裏面への回り込み評価 製品画像

    【分析事例】成膜成分のウエハ裏面への回り込み評価

    ベベル部近傍にて金属成分の定量的な評価が可能

    半導体デバイス製造において、歩留まり向上の観点からウエハ裏面に残留する金属を除去することが求められており、金属成分の残留量を定量的に把握することが重要です。 ベベル部から500umの範囲で裏面に残留する金属濃度分布を調査するため、TOF-SIMSを用いて評価を行いました。TOF-SIMSはベベル部近傍のみの金属成分を検出する空間分解能を有しており、濃度既知の...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】Siウエハベベル部の汚染評価 製品画像

    【分析事例】Siウエハベベル部の汚染評価

    金属成分と有機成分を同時に評価可能です

    半導体デバイス製造において、歩留まり向上の観点から、ウエハの裏面の清浄度向上に加え、ウエハのベベル部に残留する物質を除去することが求められています。今回、ベベル傾斜面のTOF-SIMS分析を行い、汚染の分布を評価しました(図2)。また、付着物と正常部・汚染源のマススペクトルを比較し、付着物は汚...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】SRAの深さ換算について 製品画像

    【分析事例】SRAの深さ換算について

    SRA:広がり抵抗測定法

    を斜め研磨して、その試料面に2探針を移動させながら接触させ、直下の電気抵抗を測定します。 ある測定点における試料表面からの深さは三角関数の定義より、試料の斜め研磨角度をθとした時のSinθの値(ベベルアングル) とベベルエッジからその測定点までの距離の積より求められます。 尚、ベベルエッジから距離は【X-step 】×【測定点数】となります。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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