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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
ターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
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『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』
瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA F…
株式会社指月電機製作所 -
GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』
驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、…
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ディスクろ過器 ディスクフィルター【※設置事例付きカタログ進呈】
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