BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

精密ノズルを設計、造形するならオルテコーポレーション

半導体製造工程で使えるノズルや微小なサイズの精密ノズルを設計し、提供し…

「半導体後工程のノズル」 弊社ではエポキシ材質のノズルを取り扱っています。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 「それ以外の精密ノズル」 3Dプリンターにより設計する樹脂製のノズルになります。サイズは数十ｍｍまで造形可能で、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置の…

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？ 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Found Four