BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

接着剤 「セイカボンド、ノンソルボンド」

基材との接着に適性を示し、幅広い用途に使用できます。

【ラインナップ】 [産業材用セイカボンド] ○U、T、HS タイプ( 溶液型ウレタン樹脂接着剤) ○E タイプ、A- 01B [軟包材用セイカボンド] ○汎用タイプ ○ボイル、レトルト用 ○無黄変型 ○速硬化型 ○特殊タイプ [ノンソルボンド] ○水性分散型　WA シリーズ ○液状反応型　X シリーズ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社