『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

｜カチオン電着塗装｜250キロまでOK！大物重量物は二葉産業へ

５キロの製品でも他社様よりお安くできた実績あります！お見積りだけでもい…

０ｈ ■硬度：２Ｈ以上 ■最大寸法：幅3,000mm ×長さ1,500mm × 奥行400mm ■最大重量：250kgまで ■塗装可能素材：　鉄　アルミ　メッキ（溶融亜鉛・亜鉛メッキ等）　ボンデ鋼板　亜鉛鋼板　銅　ステンレス　など 製品の素材に合わせて処理工程を選択し、最適な条件で自動塗装が可能です。 お見積り依頼・試作依頼・面談希望・お問合せなど 下記へご連絡、どしどしお待ち...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社