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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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プレーナーを入れることで折り曲げ加工の幅が広がります!
更をせずにご要望にお応えすることができております。 溶接箇所を減らしたいなど加工でお困りの際はお気軽にご相談下さい。 ●名称(用途):スチール枠 ●材質・板厚・サイズ: スチール ボンデ 板厚1.6mm 幅40mx長さ1800mm ●業界・使用用途 建築など ●加工 ・レーザー切断加工 ・プレーナー(V溝カット) ・折り曲げ加工 ●納期目安: 4-6日 ●セー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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イタリア・スケアビー(Schiavi)社製のクラウニングフリー機構のプ…
ような深い曲げ加工でもバリエーション豊富な金型を保有しているため対応が可能です。 本製品は6Mに迫ろうかという仕様になりますが、弊社では問題なく加工が可能です。 ●材質・板厚・サイズ: ボンデ鋼板 板厚1.2mm 幅95mmx長さ5968mm ●業界・使用用途 建設 建築用部材 ガラス枠 サッシ用金物 框 ●加工 ・全周レーザーカット ・曲げ加工 ●納期目安:5-6日...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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プレーナーを入れることで曲げ加工の幅が大きく広がります。 プレーナー…
ト)を入れることで1本モノに仕上げることができています。 ステンレスの鏡面800番でも同様の加工が可能です。 ●名称(用途):框扉 サンプル ●材質・板厚・サイズ: スチール ボンデ 板厚1.6mm 30x50x長さ500 ●業界・使用用途 建築 ●加工 レーザー切断 曲げ加工 プレーナー(Vカット) 折り曲げ加工 ●納期目安: 4-5日...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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株式会社東海