ボンド | イプロスものづくり

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〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾に本社を構えるメモリメーカーです。ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたるメモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。【掲載概要】第1部メモリの基礎知識　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式ツールフランジ」または株式会社コスメック製「マニュ...
メーカー・取り扱い企業：日東工器株式会社
凍結した検体チューブに貼れるポリエステルラベル　フリーザーボンド

冷凍保存の検体サンプルに直接貼れるから識別管理に適してます！マイナス1…

フリーザーボンドは、フリーザーに既に保存されているチューブの検体管理のために開発された、凍結面に粘着可能の高機能ラベルです。薬品における耐久性にも優れ、ラベル自体が薄いので、機材の出し入れに邪魔になりにくい仕様で...

メーカー・取り扱い企業：日本ブレイディ株式会社
世界のボンド磁石産業調査報告書 - 2024-2036年の予測

ボンド磁石市場は2036年までに90億米ドルの収益を生み出すと予測され…

当社のボンド磁石市場業界調査によると、ボンド磁石市場規模は2036年までに約90億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約35億米ドルになりました。さらに、ボンド磁石市場は、2024ー...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
Oerlikon Nonwoven社製医療用不織布製造装置

サージカルガウン、アイソレーションガウン等、求められるバリア性レベル…

す。市場で信頼される不織布の生産設備を提供できるのは世界のトップブランド NEUMAG(oerlikon グループ）だけです。 SMS、SMMS、SSMMS 最終用途によりあらゆる仕様のスパンボンド/メルトブロウン積層不織布設備のご提案が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：伊藤忠マシンテクノス株式会社
SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能セミオートアライメント対応露光…

・アライメントモードマニュアルアライメントオートアライメント(オプション) DirectAlign(オプション) ・オプション機能小片基板用対物レンズ赤外光アライメント ボンドアライメント SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
平和テクニカ株式会社『精密切断トイシ』総合カタログ

豊富な切断トイシのラインナップを掲載中！

#180) 　・TC-0　など ■ナストンゴールド"スーパー" 　・CA-1 ■トクウストイシHシリーズ(1箱25枚入り) 　・H-10 　・H-12 　・H-15　など ■メタルボンド ダイヤモンドホイール　・SD ■ペーパーフィルター(ろ過紙) 　・SF-01 　・SF-02 　・SF-03　など ■乾式バーディ型用(1箱25枚入り) 　・ナストンA 　・ナ...

メーカー・取り扱い企業：平和テクニカ株式会社本社
シングルモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。・940nm シングルモード半導体レーザ：出力　50mW ～ 300mW ・915nm シングルモード半導体レー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトロンサイエンス
マルチモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。・1064nm マルチモード半導体レーザ：出力　～ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ：出力　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトロンサイエンス