• MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ 製品画像

    MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

    PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!

    2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...

    • XWT-8(正面)500x500pixel.png
    • XWG-3.png
    • AI B-sort.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社

  • 『FRP用各種ガラス繊維や樹脂の低価格販売』 製品画像

    『FRP用各種ガラス繊維や樹脂の低価格販売』

    PRガラス繊維や樹脂を、とにかく安く買うならGRPジャパンで。低価格・高品…

    当社は『FRP用ガラス繊維や樹脂』を幅広く取り扱っています。 長年にわたって培ったグローバルネットワークを駆使し、 低価格と高品質を両立した製品を、安定供給しています。 価格には自信がございますので、 まずは見積りからお気軽にお問い合わせください。 【製品ラインアップ】 <樹脂製品> ■不飽和ポリエステル樹脂 ■ビニルエステル樹脂 ■フェノール樹脂 <グラスファイバー製...

    • s1.PNG
    • LT600.jpg
    • EKM300P180M300(コンビフロー).jpg
    • EWR600(ロービングクロス).jpg
    • UDL600.jpg
    • EKM900(ステッチマット) - コピー.jpg
    • EMCU6092510#2014#IMG_0116.JPG
    • i2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GRPジャパン

  • ASMPT社製 シンタリング装置 製品画像

    ASMPT社製 シンタリング装置

    同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

    リング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 『LMG5200』  製品画像

    『LMG5200』

    完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

    バにより ハーフ・ブリッジ構成で駆動されます。 GaN FETは逆方向回復時間がほぼゼロで、入力容量CISSが非常に小さいため、 電力変換において大きな利点があります。すべてのデバイスはボンド・ワイヤを 一切使用しないパッケージ・プラットフォームに取り付けられ、パッケージの 寄生要素は最小限に抑えられます。 LMG5200デバイスは、6mm×8mm×2mmの鉛フリー・パッケージで...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR