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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR水素ガスバーナー最新ラインナップや低炭素設備をご紹介!【サーマルテクノ…
【展示会情報】 工業炉と関連機器の製品・技術展示会およびセミナー発表と講演会で構成する関西からの情報発信イベント” サーマルテクノロジー2024に出展いたします。 日時:2024年10月10日(木)11日(金)10:00 ~ 17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F 【最新!水素ガスバーナーラインナップ】 二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHOEIでは実績のある自社製バー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店
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難削材を高能率・高精度に加工!加工条件やワーク材種に合った仕様をご提案…
【豊富なバリエーション】 ■長寿命⇔高能率:ダイヤモンド、CBN各々長寿命砥粒、高能率砥粒を選択可能 ■集中度(密⇔粗):集中度を40%~120%まで20%単位で指定できる ■ボンド硬さ(硬⇔軟):Hv350~Hv750まで4種類の硬さのボンドを選択可能 ■埋込み(深⇔浅):埋込率を40%~80%まで5%単位で指定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイゼン
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2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
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2024年6月、3年ぶりに「アントンパール Battery D…
株式会社アントンパール・ジャパン