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    電池材料特性評価に特化!最新オンデマンドウェビナー【配信中】

    PR2024年6月、3年ぶりに「アントンパール Battery Day 2…

    製造プロセスにおけるヒントや課題解決への糸口となるトピック満載のウェビナー「アントンパール Battery Day 2024」を開催しました。 すべての講演内容がご覧いただける、オンデマンド配信中です。 ぜひこの機会にご視聴ください。 1つのトピックは10分~20分前後なので、気になるトピックを選んでお気軽にご視聴いただけます。 講演は14トピックございます。 アントンパールが有...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アントンパール・ジャパン

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 汎用ウエハ接合装置 SB6/8 Gen2 製品画像

    汎用ウエハ接合装置 SB6/8 Gen2

    先端MEMS,LED,小型電子部品など,各種用途の多様なプロセスに対応…

    ガラスフリット接合など,あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板,6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより,高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 露光装置 MA/BA8 Gen4 Pro 製品画像

    露光装置 MA/BA8 Gen4 Pro

    R&D小ロット生産に最適

    【特徴】 ■オペレータ・アシスト機能付き200mmウエハ対応両面アライナ ■オートアライメント、ウエハレベル・マイクロレンズ、UV‐MIL、ボンドアライメント   UVボンディング対応の豊富なオプション ■薄ウエハ、反りウエハ対応オプション ■アライメント精度±0.25um □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

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