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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • 世界のボンド磁石産業調査報告書 - 2024-2036年の予測 製品画像

    世界のボンド磁石産業調査報告書 - 2024-2036年の予測

    ボンド磁石市場は2036年までに90億米ドルの収益を生み出すと予測され…

    当社のボンド磁石市場業界調査によると、ボンド磁石市場規模は2036年までに約90億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は約35億米ドルになりました。 さらに、ボンド磁石市場は、2024ー...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • Oerlikon Nonwoven社製 医療用不織布製造装置 製品画像

    Oerlikon Nonwoven社製 医療用不織布製造装置

    サージカルガウン、アイソレーションガウン等、 求められるバリア性レベル…

    す。市場で信頼される不織布の生産設備を提供できるのは世界のトップブランド NEUMAG(oerlikon グループ)だけです。 SMS、SMMS、SSMMS 最終用途により あらゆる仕様のスパンボンド/メルトブロウン 積層不織布設備のご提案が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社

  • 平和テクニカ株式会社『精密切断トイシ』総合カタログ 製品画像

    平和テクニカ株式会社『精密切断トイシ』総合カタログ

    豊富な切断トイシのラインナップを掲載中!

    #180)  ・TC-0 など ■ナストンゴールド"スーパー"  ・CA-1 ■トクウストイシHシリーズ(1箱25枚入り)  ・H-10  ・H-12  ・H-15 など ■メタルボンド ダイヤモンドホイール  ・SD ■ペーパーフィルター(ろ過紙)  ・SF-01  ・SF-02  ・SF-03 など ■乾式バーディ型用(1箱25枚入り)  ・ナストンA  ・ナ...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • シングルモード半導体レーザ Sheaumann Laser社 製品画像

    シングルモード半導体レーザ Sheaumann Laser社

    ◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

    体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・915nm シングルモード半導体レー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • マルチモード半導体レーザ Sheaumann Laser社 製品画像

    マルチモード半導体レーザ Sheaumann Laser社

    ◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

    体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ:出力 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

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