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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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トラックドライバーの労働制限時間改定【パレット化】のご検討を
PR2024年4月。ついにトラックドライバーの労働時間制限が実施 2024…
トラックドライバーの労働制限時間をはじめとする法改正が2024年4月に実施されました。 動労環境改善の裏には、残業が出来ず賃金が得られないなどの推測からドライバー不足が懸念されています。 長距離のトラック運送はより困難になり、日本全国で売り場に届けられない製品が出てくるのではないかと大きな課題となっています。 4月出展した関西物流展で当社が独自でアンケートを集計した結果、 一番関心のあ...
メーカー・取り扱い企業: ナビエース株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechan...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4
最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…
・アライメントモード マニュアルアライメント オートアライメント(オプション) DirectAlign(オプション) ・オプション機能 小片基板用対物レンズ 赤外光アライメント ボンドアライメント SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
リング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』<導入実績付き資料進呈>
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電力削減率最大77%!エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化…
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