〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

ELID搭載　研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』

ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両…

■強制切込みによる研削が可能（運転転写型加工） ■ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が簡便 【ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態】 　１）高能率研削 　　　粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削 　２）鏡面研削 　　　微細砥粒メタルボンド（またはメタルーレジンボンド）砥石を用いた定圧研削 　３）超精密研削 　　　超微細砥粒メタルーレジンボンド砥石を用いた定圧研...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ELID搭載　切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE＝電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド（鉄系ボンド）微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体被膜の形成速度とが、常に安定したサイクルで行われるよう制御し、安定した砥粒の突出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社