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PR【展示会用ディスプレイ ハンドブック】を進呈中!展示会什器の製作実績4…
硬質紙ボード(ダンボール)を使用した当社什器には、 ・木製什器よりも比較的軽量 ・1台あたり5~10分ほどで組立可能 (一度組み立てた後も解体可能) といった特徴があり、女性でも簡単にご使用いただけます。 今なら展示会用什器をピックアップした『制作事例集』を進呈中。 ぜひ参考までにご覧ください! また、『bolda最新カタログ』では 展示台・テーブルやひな壇、カタログスタンドなど 多種多様...
メーカー・取り扱い企業: 丸一興業株式会社 bolda事業部
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PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材
『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス
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インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュー…
端技術との互換性に優れています。 SBC35-ALNは、さまざまなタスクを効率的に管理できるため、データ処理、機械学習、ビデオ再生、そして特にEV充電器操作などのアプリケーションに最適です。このボードのコンパクトなフォームファクタとUSB、イーサネット、HDMIなどの多様なI/Oインタフェースは、スペースの最適化とシームレスな接続性が最も重要なEV充電器アプリケーションにおいて極めて重要です。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載M…
AmITX-AD-Gは、ゲーム業界向けのGLI規格に準拠するよう特別に設計されたmini-ITXボードです。AmITX-AD-Gゲーミングボードは、強化されたディスプレイ仕様をサポートし、システムの整合性を確保し、安全なトランザクションを保証すると同時に、迅速な市場投入(TTM)、低い総所有コスト...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセ…
SBC35-RPLは、インテルの第13世代3.5インチ、シングルボードコンピュータ(SBC)をベースに、性能、電力効率、最新技術のサポートを向上させたインテルの最新プロセッサを搭載し、さまざまな組み込みアプリケーション向けの高度な機能と性能を提供します。 最新のイ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…
E3900シリーズ、Intel PentiumプロセッサN4200、およびIntel CeleronプロセッサN3350システムオンチップ(SoC)をサポートする薄型の薄型Mini-ITX組み込みボードです。AmITX-AL-Iは、長い製品寿命のソリューションで、低消費電力で最適化された処理とグラフィックスパフォーマンスを必要とするお客様向けに特別に設計されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…
ゲーミング業界のお客様とシステムインテグレータを対象としたAmITX-CF-Gは、ゲーム用に特別に設計されたMini-ITXボードです。AmITX-CF-Gは、GLIコンプライアンス、簡単で柔軟な構成、セキュリティの強化、およびシステムの復元力を備えています。AmITX-CF-Gの価値には、視覚的な影響の拡大、システムの完全...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mi…
AmITX-CF-Iは、第8/9世代Intel Core i9/i7/i5/i3、PentiumおよびCeleronプロセッサをLGA1151パッケージでサポートするMini-ITXマザーボードで、Intel Q370/H310チップセットを搭載しています。このモデルは、ユビキタス高速データ転送インタフェースPCIe 3.0、USB 3.1 Gen2およびSATA 6 Gb/s (SAT...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G
第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…
ADLINKの多機能AmITX-SL-G Mini-ITX組込みマザーボードは、第6世代のIntel Core i7/i5/i3およおよびPentiumデスクトップ用プロセッサに加え、Intel Q170/H110チップセットを採用し、デュアルDDR4 SODIMMメモリ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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COM Express Type 6 スターターキットプラス
COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキ…
Type 6スターターキットプラスは、ATXサイズのタイプ6リファレンスキャリアボードを搭載したCOM Express Type 6モジュールで構成されています。DDI信号をDPまたはHDMI信号に変換するDDIアダプターカード専用のPCI Express x16スロットと、PCI...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…
ADLINKのIMB-C47H Value Seriesマザーボードは産業用パフォーマンスの次のレベルです。これらのボードは、費用対効果の高い産業用コンピューティングの可能性を再定義し、信頼性の高いパフォーマンスと利用しやすい価格帯を組み合わせています。 IMB...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…
NuPRO-E43は、第6世代Intel Coreプロセッサ搭載で、インテルQ170 Expressのチップセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード(SHB)です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒(SATA III)などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…
、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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ますますニーズが拡大する組込み機器向けGPUアクセラレーションソリュー…
途から、GPUアクセラレーションへのニーズが高まっています。本ホワイトペーパーでは、それらに最適なソリューションについて解説しています。 【カタログ内容】 ●MXM対応のシステムおよびボード ●PEG対応のシステムおよびボード ●Q&A ●製品仕様 <導入事例> 臨床診断画像処理装置、航空宇宙及び防衛用の画像処理レーダー、堅牢な軍用ラップトップ、ゲーム用スロットマシン...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…
2.0 x2、USBクライアント x1、DB-9 COM x2、SDカードソケット x1、マイク/ライン/ライン出力を提供するCOMExpress Type 10コアモジュールリファレンスキャリアボードで構成されています。 ADLINKは、検証済みの10.1インチLVDSパネル、電源、サーマルソリューション、ケーブルアクセサリなどの追加開発ツールも提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロ…
E47は、第12/13/14世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサとPCIe Gen 3をサポートするインテル Q670E Expressチップセットを搭載した高性能な組込み用シングルボードコンピュータです。4800MHzで動作する最大64GBのNon-ECC DDR5メモリーをサポートできるDIMMソケット2つを搭載しています。また、NuPRO-E47は、RAIDをサポートする6つ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール
Qsevenのコンセプトは一般的なPCのすべてのコア・コンポーネントを統合したオフ・ザ・シェルフで、マルチベンダーのコンピュータ・オン・モジュールで、アプリケーション指向のキャリア・ボードに実装されます。Qsevenモジュールは70 mm x 70 mmまたは40 mm x 70 mmの標準フォームファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの...
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NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
ーなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…
ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ(最大8個のPコアと16個のEコア)と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT...
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インテルXeon D-2700 プロセッサ(コード名:Ice Lake…
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル TCC、ディープラーニング・ブ...
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CPU/GPU/FPGA/ASICで構成されるエッジAI異種コンピュー…
ADLINK Technologyは、堅牢なボード、プラットフォーム、ユーザーインタフェースを提供し、リアルタイムデータ接続ソリューション、エッジAIを介したマシンラーニングなど、先駆的な専業コンピューティングのアプリケーションを実現します。 ...
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COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボ…
ラフィックススロットx16、4つのPCI Express x1スロット、2つのPCIスロット、シリアルATA、SDVO、VGA、LVDS、TV-outなどを提供するATXサイズリファレンスキャリアボードを備えたCOM Express Type 2コアモジュールで構成されています。 USB 2.0、ギガビットLAN、およびスーパーI/Oをサポートしています。 必要なケーブルはすべて付属しています。...
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消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…
PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電...
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NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…
ーなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。...
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Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール
フォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール
フォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール
フォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・…
第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型Mini-ITX組込みボードとCOM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA C...
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