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    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • RX63N開発キット  製品画像

    RX63N開発キット

    RX63N開発キット

    試作・機器組込用途に最適な、RX63N(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能・低消費電力 CPUボード「AP-RX63N-0A」と「RXファミリ用C/C++コンパイラパッケージ」+「E2エミュレータLite」および、各種組込み製品に採用実績のあるイー・フォース社製μITRON仕様RTOS「μC3(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

  • RX72N開発キット RX72N-RXC-D02 製品画像

    RX72N開発キット RX72N-RXC-D02

    RX72N開発キットLCDタイプ

    試作・機器組込み用途に最適な、RX72N(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能CPUボード「AP-RX72N-0A」と「RXファミリ用C/C++コンパイラパッケージ」+「E2エミュレータLite」および、各種組込み製品に採用実績のあるイー・フォース社製μITRON仕様RTOS「μC3(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

  • RX72M開発キット RX72M-RXC 製品画像

    RX72M開発キット RX72M-RXC

    RX72Mの開発に必要な機材がセットになったオールインワンパッケージ

    試作・機器組込み用途に最適な、RX72M(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能・低消費電力CPUボード「AP-RX72M-0A」と「RXファミリ用C/C++コンパイラパッケージ」、「E2エミュレータLite」をセットにした開発キットです。 各種RX72M用サンプルプログラムのほか、イー・フォ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

  • RX63N開発キット / LCDタイプ 製品画像

    RX63N開発キット / LCDタイプ

    RX63N開発キット/LCDタイプ

    試作・機器組込用途に最適な、RX63N(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能・低消費電力 CPUボード「AP-RX63N-0A」と「RXファミリ用C/C++コンパイラパッケージ」+「E2エミュレータLite」および、各種組込み製品に採用実績のあるイー・フォース社製μITRON仕様RTOS「μC3(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

  • RX72N開発キット RX72N-RXC 製品画像

    RX72N開発キット RX72N-RXC

    RX72N開発キット

    試作・機器組込み用途に最適な、RX72N(ルネサス エレクトロニクス社製)を搭載した高性能CPUボード「AP-RX72N-0A」と「RXファミリ用C/C++コンパイラパッケージ」+「E2エミュレータLite」および、各種組込み製品に採用実績のあるイー・フォース社製μITRON仕様RTOS「μC3(...

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