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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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必要以上に高精度を求めずロープライスで対環境に特化!
ア不使用ハンドル式(オプション) ■軸移動最高速度:MAX 6000mm/min(XYZ) 37R/min(θ) ■駆動源:ACサーボモータ ■位置決め機構(X,Y,Z):ACサーボモータ、ボールねじ、LMガイド、リニアスケール ■θ軸旋回位置決め機構:ACサーボモータによるノンバックラッシュ位相決め ■位置情報機器(θ):エンコーダ 実処理分解能角度1.62秒 ■繰返し位置決め精度...
メーカー・取り扱い企業: FNS株式会社
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