実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

高耐熱シリコーン絶縁ゲル

Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた…

高温に曝される 電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。 バッテリー電源モジュールやパワーデバイスなど、高温での ポッティング材のひずみを極力抑える必要がある用途に 適しています。これらのゲルが硬化するとき副生成物は 発生しません。また、粘着性が高いので、有機樹脂、金属、 セラミック表面との接着が維持されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社