- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
31件 - カタログ
68件
-
-
汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…
特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。 用途:各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…
TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 ベーク板への接着性良好 常温硬化で環境にやさしい 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...【ラインナップ】 ■E-1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■E-1 (汎用、低弾...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
【特性表配布中】TERADITE テラダイト 接着剤シリーズ
一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り…
合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 (※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…
TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 9,500 ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途:各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂く...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
-
-
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)...【ラインナップ】 ■E-1 (汎用、低弾性率) ■TE-6302 (汎用、低粘度、高強度) ■TE-3021...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。