日邦産業（株）　接着剤ビジネスのご紹介

種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…

着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術のバックボーン ■実装用途以外にも幅広い実績 ■接着剤でお困りのとき...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社