実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

Micro-D　小型高密度角型コネクタ

小型・高密度のMIL-DTL-83513準拠品角型コネクタ

ボディシェル メタルシェルタイプ アルミニウム合金無電解ニッケルメッキ仕上げ 絶縁材 ガラス入り液晶ポリマー（MIL-M-24519相当） ガスケット材 シリコンゴム ポッティング材 エポキシ系　黒色 コンタクト 銅合金　表面処理　1.27ミクロンミリ厚の金メッキ コンタクトピッチ 1.27ミリ 結線方法 圧着（電線付きコネクタ）、はんだ ...

メーカー・取り扱い企業： 名豊電機株式会社