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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介!
電子体温計感熱部と本体の接着では、ワーク内の樹脂の流れ込みが良くなるため、 ワーク内に泡を残すことを防げるなどの効果があります。 【活用事例】 ■リレーの封止 ■コンデンサー等のポッティング ■IEコアの接着 ■装飾品への吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本省力技術研究所
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ワークへの巻き込み減少に効果あり!ポッティングへの活用事例をご紹介
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。 当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、 コンデンサー等のポッティングに活用しました。 ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。 【概要】 ■用途:コンデンサー等のポッティング ■使用樹脂:2液性エポキシ樹脂 ■効果:ワークへの巻き込み...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本省力技術研究所
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