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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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面倒な二液混合吐出にはもううんざりという方必見!液体の定量吐出装置の自…
Aなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 【掲載用途事例】 □ポッティング(充填) 用途例 □シーリング(封止) 用途例 □コーティング(塗布) 用途例 □インジェクション(注型) 用途例 □アドヒィシブ(接着) 用途例 □ドッティング(点滴) 用途例 □...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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