ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス

フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け　ポリイミド（PI）フィルム…

電子機器の高性能化・小型化により、プリント基板にもさらなる高速化・高密度化が求められています。 特にポリイミドは耐熱性・誘電特性に優れているので、フレキシブルプリント回路（FPC）の素材として広く用いられています。しかし、従来の方法では配線の微細化に限界がありました。 そのため、奥野製薬工業は微細配線形成に最適なプロセスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板…

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。...奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など