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    マイクロフルート【2024中部パック出展!】

    PR【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!CO2排出…

    『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10% 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【加工事例】SUS材のプレス加工 製品画像

    【加工事例】SUS材のプレス加工

    プレス時のダレやバリを極限まで抑えた加工が可能!より良い製品品質の追求…

    レやバリを極限まで抑えた加工が可能。 SUSと粘着材とのオフセット距離を任意でコントロールすることもでき、 様々な顧客ニーズへの対応も致しております。 また、プレス加工を行った断面をマイクロスコープで拡大観察を行うことにより、 量産製品の安定した品質確認や異常の素早い察知を可能としており、その結果を 傾向の分析や改善へと繋げ、より良い製品品質の追求に努めております。 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社宝洋

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