【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

LTE無線モジュールHL7539組込み評価ボードEB-SL01L

シエラワイヤレス社製LTEモジュールHL7539の評価やLTEによる高…

○NTTの相互接続性試験に適合したLTE無線モジュールHL7539をいち早く搭載 ○アンテナが付属しており、LTE無線モジュールを迅速に評価可能 ○信号レベルを供給電源電圧に応じて可変できるUARTインターフェース ○LTE無線モジュール制御用のATコマンドの日本語ドキュメントを用意 ○Raspberry PiなどリナックスからUSBモデムとして利用可能 ○ワンプッシュ操作のマイクロSI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラインアイ