マイコン | イプロスものづくり

PR臭気や粉塵にお困りの方へ！密閉したコンベアによる搬送により、工場内の粉…

『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず自由にカスタマイズ可能。粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

メーカー・取り扱い企業：真企機工株式会社

【資料】WTIブログ　2020年9月

マイコンなのかFPGAなのか、システム設計のポイントや絶縁とノイズ対策…

hnologyの、2020.9.1～2020.9.30までのWTIブログをまとめています。 2020.9.1の「半導体部品の評価治具も設計できます！」をはじめ、 2020.9.16の「マイコンなのかFPGAなのか～システム設計のポイント～」や、 2020.9.28の「絶縁とノイズ対策」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

EOL対策ソリューション（生産中止ディスコン）ADC、CODEC

半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…

「EOL対策ソリューション」は、半導体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートするサービスです。（マイコン、ADC、CODECなど）アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。代替品検討から設計...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2022年5月

「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マ…

長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード　AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

組み込み機器設計（ハード+ソフト）受託　ソフトウエア設計

Wave Technologyのエンジニアは二刀流！高い設計品質をご提…

WTIでは、お客様の描く製品イメージを実現させるシステム構成をご提案いたします。（IoT、無線、マイコン）組込み機器の受託開発なら通算200件以上の幅広い実績。ハードからソフトまで好適なソリューションをご提案いたします。【お客様のメリット】 ■回路設計、基板設計、ファームウエア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

ソフトウエア設計受託サービス

ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップで…

株式会社Wave Technologyは、ワンチップマイコンのファームウエアからパソコンのアプリケーションまで幅広くソフトウエア設計受託サービスをご提供いたします。ハードウエア設計ができるエンジニアがソフトウエア設計も担当しますので、お...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2021年4月

WTIのサブスクエンジニアリングサービスや、基板の製造方法などを掲載！

。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■2021.4.2 電源開発にも便利！WTIのサブスクエンジニアリングサービス ■2021.4.6 Infineon社製AURIX2Gマイコン「TC397」を搭載した評価ボード　「TriBoard」を使用してCAN FD通信をやってみた ■2021.4.8 基板の製造方法の紹介 ■2021.4.9 カスタム計測サービスのご紹介［...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

板設計（その3） ■2020.12.10 データ解析は自動化で効率アップ！ ■2020.12.11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

)など、様々な種類の基板設計を行っています。特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計。製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。是非ご一読ください。【掲載内容】 ■BGAの基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology