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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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Wタングステンとその合金の超薄高精度加工
高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo,MoCu,W,WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm~ 表面粗さ:Ra 0...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所