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高力ボルト接合面さび発生促進用のシステム『μメーカー』
電解液『シュンパツ45』を含浸させた電極モップを用いて、ボルト接合面を 軽く撫でるだけで電気化学的反応で極く短時間に、自然と同じさびを発生させ 規定値0.45以上の高いすべり係数(μ)が得られる 高力ボルト接合面さび発生促進用のシステム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェスコ
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