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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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ストレッチフィルム全自動包装結束機※包装結束作業の省人化に寄与!
PR関西物流展でも反響多数!小物から大型建材、長尺品や異形対象物等様々な製…
手作業による包装では担当者のスキルに頼りがち。 また熟練者不在時や業務量拡大時にはリソース不足など非常に多くの困りごとをお聞きします。 伊藤敏株式会社の対象物の形状やご用向きに応じ、設定されたラッピング方法で包装結束な包装結束機をラインアップしております。 【ラインアップ紹介】 ■ストレッチフィルム包装結束機 TC1200A ストレッチフィルムにエアー緩衝材や発泡シート、PE...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤敏株式会社 本社営業部
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研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント!
日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作した『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中!...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380I...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ワークの研磨にお困りではございませんか? 高速&高圧で難削材を高精度…
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド(PCD)を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 <特長> ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 (*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
65mm ■用途:切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度:表面粗さ<5nm 加工時間の短縮(現状10時間) ■装置型式:EJW-400HSP ■装置仕様:高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法:固定砥石 MAD Plate 加工熱温度制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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