半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上するために、ラップ盤の高速回転化が進められております。研磨過程においては、半導体の種類により複数の厚さに対応しなければなりません。強度、反りへの対応そ...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社