• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置 製品画像

    設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

    PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

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    『TIDEP0002』

    PROFIBUS 通信開発プラットフォーム『TIDEP0002』

    PROFIBUSスレーブ通信を対象としたこの開発プラットフォームにより、 設計者は幅広い産業用オートメーション機器で使用されるリアルタイム PROFIBUS通信標準を実装できます。 外付け部品を減らし、基板面積を小さくしながら、クラス最高の低消費電力 性能を実現します。 【特長】 ■AM335x ARM Cortex-A8プロセッサ・ベース設計で外付けのASIC/FPGAが ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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