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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
だコテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0201チップ実装...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…
したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく…
リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、 高解像・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…
創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説! 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC:BGA/CSP/D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。
特殊基板実装に関しお客様と品質管理課立会いの下、 元温度プロファイル取りを行ってから実装する事を義務付けている *リード長さが不足しているDIP部品は全数リード端子の導通をチェック [リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装したい] ○全ての実装部品を手半田にて対応 *鉛フリー対応品のため、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品 ●詳しくはお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…
れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
の図面を作成することにより、実装の詳細を一目で把握できるシステムを構築 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて(湿度1%)管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…
基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。 【特長】 ■0201チップの手付け実装が可能 ■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能 ■難易度の高い部品も手付け実装が可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け:部品を手はんだで実装 ■手載せ:ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター:部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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