• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 株式会社リードテック 事業紹介 製品画像

    株式会社リードテック 事業紹介

    開発から量産まで、あらゆるニーズにお応えします

    当社では、省力機、自動機の設備設計・製作を行っております。 また、液晶業界の旺盛な設備投資のおかげで、液晶関連の設備製作も 幅広く手がけてまいりました。 これまで培った技術とノウハウで、お客様のご要望にお応えいたします。 ぜひお気軽にご相談ください。 【取扱製品】 ■FPD製造装置 ■その他各種設備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リードテック 本社

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    スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639

    低流速でパターン食われを軽減!ロングリード基板のはんだ付け対応もできま…

    『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、 自動はんだ付け装置です。 ステッピングモータ駆動攪拌機構により、均一で再現性のある 熱量コントロールが可能。また、流速の低いはんだ付方式ですので、 鉛フリーはんだによるパターンCu食われも少なくなります。 尚、ワークは投入口に戻りますので、ワンマンオペレーションが可能です。 プリヒート→はんだ付→冷却→投入口へリ...

    メーカー・取り扱い企業: FAシンカテクノロジー株式会社

  • ディップはんだ槽『SSシリーズ』 製品画像

    ディップはんだ槽『SSシリーズ』

    機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

    『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

  • 超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】 製品画像

    超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】

    驚きの低価格を実現!ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます…

    ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。 太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。 <特長> ・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能 ・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能 ・従来のはんだ付けとは比...

    メーカー・取り扱い企業: 栄信工業株式会社

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

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