ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！

『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト...

メーカー・取り扱い企業： 穂高電子株式会社