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世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…
グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率(CAGR)18.6%で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...
メーカー・取り扱い企業: Panorama Data Insights Ltd.
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