Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

ッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など