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設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置
PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…
エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...
メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社
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PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…
【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...
メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社
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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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