• 工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』 製品画像

    工場DXソリューション『サガネ係長のスマートファクトリー』

    PR独自開発のSCADAを中心とした作業と情報管理の総合的自動化・省人化

    当社は株式会社日進製作所の代理店として 製造業界向けの工場DXソリューションをご紹介いたします。 本ソリューションは "Tier1部品メーカー"、"老舗工作機械メーカー"、"IoTシステムベンダー" という3つの顔を持つ日進製作所の深い現場理解に基づき開発されました。 SCADAシステム*を核にした総合的自動化・省人化というコンセプトのもと ・オーケストレーションによる工程間搬送のシステム提案...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱商事テクノス株式会社 本社

  • 受託サービス:デバイスの質量ガス分析 製品画像

    受託サービス:デバイスの質量ガス分析

    高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

    当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈> 製品画像

    受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈>

    高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

    当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』 製品画像

    K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

    ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

    K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能(RAPIDPro, RAPIDMEM)で条件出しの工数を短縮。 予備知識なく誰もが簡単に条件出しが可能です。 『RAPIDシリーズ』は高性能・高信頼性の半導体アプリケーションに高い品質と ...

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    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

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