【システム導入事例】製造業10社の事例大公開！

PR製造業10社のリアルな課題と生産管理システムの導入事例をご紹介！課題解…

製造業DX「製造業10社の事例大公開」は、 一般製造業はもちろん、鋳造業・繊維業等、幅広い業界の課題と 当社のシステム導入効果についてご紹介しております。 【資料概要】 ・製造業の事例10社 ・システム導入前の課題 ・システム導入後の効果 ・今後のDX化への展望等 【こんな課題を抱える企業様は必見！】 ・現場のDX化に課題がある ・過去にシステム導入での失敗がある ・同業種の事例を知りたい ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモサミット

協働ロボット導入事例集『自動車業界における協働ロボット』

PR自動車業界での高度な自動化とは？協働ロボットの活用方法をアプリケーショ…

自動車産業は高度に自動化されていますが、人が行っている多くの作業は非常に複雑なため、 熟練した作業者と連携した協働ロボットでなければ自動化できません。 当資料では、自動車産業における幅広い用途や生産設備において、自動化の適用範囲を 拡大する理由や協働ロボットのシステム構築方法などを詳しく掲載。 その他、導入事例なども写真とともに掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニバーサルロボット

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁評価

デバイス特性に関わるトレンチ側壁の粗さを定量評価

近年、高耐圧デバイスの材料としてSiCが注目されています。Trench MOSFET構造は、素子の高集積化に必要であり、SiCデバイスへの応用展開が進められています。 Trench MOSFET構造のチャネル領域はトレンチ側壁であるためトレンチ側壁の平坦性がデバイスの信頼性に関わってきます。本資料ではSiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さについて、AFM（原子間力顕微鏡）を用い...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST