『自動車OEM向けの車載システム開発（ECU開発）』

PR自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/…

当社は、自動車OEM向けの制御システム・開発支援ソフトウェアの受託開発で 実績が豊富で、車載制御システム開発の各種工程に対応することができます。 自動運転、ADAS、ソーラー充電、HVシステムなどの ECU開発に対応可能で、SILS/HILS評価にも対応しています。 【実績】 ■「設計」 　自動運転・ADAS、HMI ■「実装」 　MBD、Embedded ■「評価（SILS/HILS評価）」...

メーカー・取り扱い企業： スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th.ai・VISUS&co.

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ～サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部