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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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【髪の毛より細いAWG52までの加工技術】シールドや内部誘導体を傷付け…
『ハーネス、同軸加工技術』は、レーザー利用により、シールドや内部 誘導体を傷付けない加工を実現した加工技術です。 2種類のレーザ照射機との組み合わせによる、2段階加工により同軸加工が 可能なほか、2軸照射・4軸照射のレーザにより、製品に合わせた伝送性を 保つ安定加工が出来ます。 また電線(WIRE)をレーザを使い、導体へ接触することなくストリップ 加工が可能です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: イワサキ通信工業株式会社
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