『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発事例集　配布中！】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい！

PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております！ ＜よくあるお問合せ＞ 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 １００種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

メーカー・取り扱い企業： エスジーティー株式会社

SENA SPH10Bluetoothインターコム【※貸出可能】

トランシーバーの代替、両手が使えるBluetoothインカム。 最大9…

相手と話をしながら確認を取って作業を進めていくことはありませんか？ 無線機や携帯電話、トランシーバーを使わなくても離れた相手と会話可能なBluetoothインターコム SPH10 です。 クリーンルームや工事現場、工場でのチーム作業、測量作業など多種多様な現場で活躍しています。 ※テスト用の貸出機もございます。 ※ご希望の方は下記リンクからホームページに飛んでいただき 　お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターソリューションマーケティング