電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

JECA FAIR2024「第72回電設工業展」出展のご案内

PR情報化社会のリスク管理に好適な製品ラインアップ！出展情報のご紹介

株式会社昭電は、東京ビッグサイトで開催されるJECA FAIR2024「第72回 電設工業展」に出展します。 当展示会では、新製品の「電源・通信用SPD」、「サンダーブロッカーPro」、 落雷検出装置「TMZ-1000」などの雷害対策製品・サービスを出展予定。 また、5月30日(木)15：30-16：00に「最新SPDとアプリケーションの紹介」 をテーマにした出展者プレゼンテーシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭電

Bosch Rexroth ボールガイドレールシステム

高剛性・長寿命 リニアガイドシステム

Bosch Rexrothのボールガイドレールシステムは独自のボール配置による荷重分散によって、高い許容荷重及び許容モーメントを実現しております。 これにより、装置の耐久性及び期待寿命を向上、ダウンサイジングによる装置全体のコストダウンに貢献致します。 *現在 標準品は比較的短納期でのご案内が可能です。...ボールガイドレールシステム仕様 ・定格荷重：3,900 to 223,000 N...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

Bosch Rexroth ボールねじアッセンブリ

最適なボール循環方式によりスムーズな駆動を実現

Bosch Rexrothのボールねじアッセンブリは最適なボール循環方式により、 スムーズ動作が特徴です。 またT3～T9までの精度、及び与圧調整機能付きのナットにより、 高精度なドライブを実現いたします。 *現在 標準品は比較的短納期でのご案内が可能です。...ボールねじアッセンブリ仕様 ・サイズ(直径)：6 ~ 80mmΦ ・リード : 1 ~ 64mm ・精度：T3 T5 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社