電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

『樹脂の精密加工』＜フッ素樹脂・PEEKの在庫あり＞

PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…

当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トライ

技術図書【低密度パリティ検査符号とその復号法】

技術図書【低密度パリティ検査符号とその復号法〜LDPC符号/sumpr…

和田山　正　岡山県立大学　情報工学部　情報通信工学科　助手 ＊著者略歴 1991年　京都工芸繊維大学電子工学科卒 1993年　京都工芸繊維大学大学院博士前期課程修了 1995年　同大学院博士後期課程中退 1997年　京都工芸繊維大学　博士（工学、論文提出による） 1999年　エッセン大学（ドイツ）実験数学研究所　客員研究員（1年間） 1995年から現在まで　岡山県立大学　情報工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス