銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部