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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 液状シリコーンLSR成形の『設計~開発~試作~量産』支援サービス 製品画像

    液状シリコーンLSR成形の『設計~開発~試作~量産』支援サービス

    液状シリコーン材の特徴である粘度・高転写性を活かして、シリコーン微細…

    株式会社メイホーのシリコーン製品の試作・量産サービスをご紹介致します。 弊社R&Dセンターではシリコーン微細構造体の試作開発から量産までを行っています。 クリーン度が高く高精度な成形品をご提供可能です! 医療機器・自動車部品・電子部品・化粧品・樹脂業界にて実績多数! Ⓟ3DCADで製品設計 お客様へのヒアリングを元に、CADを用いた製品設計で支援します。 Ⓓ金型の設計・製作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • 株式会社メイホー 会社案内 製品画像

    株式会社メイホー 会社案内

    精密金型とプラスチック成形品のソリューションメーカー!試作~量産まで一…

    として、 市場のニーズを捉えながら事業を拡大してまいりました。 現在では、自動車業界、電気・電子部品業界や医療・バイオ業界などでニーズが 拡大している液状樹脂射出成形の研究・開発を行い、超粘度の液状樹脂でも 射出成形できる技術を開発するなど、ベンチャー精神を忘れず新技術、 新工法に挑戦し続けています。 【事業内容】 ■射出成形/液状シリコーンゴム成形/アセンブリー ■半...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

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