『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』

PR瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA FAIR …

『瞬時電圧低下補償装置　SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低や瞬断の対策に役立つ装置です。 中容量の「VBシリーズ」は、ＵＰＳに比べて設置スペース・質量を大幅に低減できるため、 対策コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがスムーズ ■並列方式で、電源が瞬断しても対応可能 ■負荷側に回生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社指月電機製作所

ダークファイバ　専用線サービス

100Gbpsに対応！！ キャリア工事のプロによる確かな品質の「光ファ…

場合も多いようで、お困りの声をお聞きします。 しかし、ダークファイバによる拠点間通信ではそんなことはありません。 エクシオのダークファイバ光専用線サービスは、比較的安価でありながら、高速大容量、低遅延、こうセキュリティなネットワーク回線をご提供いたします。 お客様の用途に合った2拠点間接続がご利用できます。 利用例として・・・ ・事業所間の接続 ・開発拠点と事業所間の接続 ...

メーカー・取り扱い企業： エクシオグループ株式会社 ソリューション事業本部