『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

切断砥石専用グラインダーの必要性とは？　※資料進呈

PR【資料進呈】なぜ「切断砥石専用」グラインダーが必要なのか？の解説から厚…

厚生労働省が発表している「研削盤等構造規格」はご存じでしょうか？ 切断砥石専用グラインダーを使用せずに事故を起こした場合、『労働安全衛生規則』 により罰則を科される恐れがあります。 当資料では、その解決策として厚生労働省『研削盤等構造規格』に準拠した切断砥石専用グラインダーをご紹介しております。 是非、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■なぜ、「切断砥石専用」グラインダーが必要？ ...

メーカー・取り扱い企業： 不二空機株式会社

超高性能光学薄膜用蒸着装置 「Sapio 1300/1550」

低パーティクル仕様の超高性能光学薄膜用蒸着装置です。

搭載することで設計通りの特性が得られる高精度を実現しました。 徹底した放出ガス対策により、槽内が汚れていても特性のみならず、安定した膜質が得られます。 【特徴】 ○高効率排気システム ○低パーティクル仕様（オプション） ○高精度膜厚制御システム ○高出力・大面積照射イオンソース 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空